“LED每一次的转折点都是由技术的突破和应用的创新双重效益所引起的。”台工科技总经理李兵讲道。
台工科技自2010年成立以来，做到了在白光市场上的占有率数一数二，在背光市场上的占有率达到了第一。
自成立以来，台工科技就专注于封装生产的分光编带环节，钻研开发自动化设备。多年的稳步发展，促使台工科技已在中高端领域上推出多款拳头产品，有LED分光机与编带机等。
以台工科技的蓝膜测试编带一体机为例，该设备精度高，易操作，产能高，集蓝膜上料，分选测试，编带一体化流程作业功能，大大缩短产品制造流程时间。
据了解，台工科技的这款设备主要应用于中高端领域封装产品，包含可见光（尺寸小且厚度薄）：Csp、Mini；不可见光（玻璃封裝的器件、高精密的器件）：红外、紫外、Sensor、Vcsel、TOF等。
据台工科技方面介绍，该设备由蓝膜转化直接测试和编带一体化作业，能够克服单颗散装产品作业时的振动盘上料传统测试和编带方式导致的产品损伤、污染隐患。而且该设备从小尺寸的CSP或者MINI系列，到大尺寸的玻璃封装产品均可兼容。
回看台工科技的发展历程，可以发现技术的突破和下游应用的需求支撑着台工科技相关设备的不断迭代。
2010年，在设备市场基本被国外垄断的背景下，台工科技制造出了的第一台设备3528，分光机速度达到了18K，编带机达到了30K，超越了当时市场分光机的速度。李兵表示，分光机之所以能得到提升，关键在于工艺的改善和技术的提升。
2013年白光市场的爆发，台工科技作为唯一一家实地跑材料的公司，进一步改进材料以及结构，特别是直径方面，直接减少了一些流程，把速度从原来的20多K直接提到了60多K。台工科技在白光市场上的发展速度最快，占据了一定的地位，遥遥领先其他设备厂商。
李兵介绍道，目前，台工科技的分光机速度已经达到了80K，编带速度达到了90K。
2015年，台工科技与高校合作，率先做出了第一台背光设备3806，得到了客户的认可。在经过几年技术的沉淀，2019年台工科技的背光市场占有率占80%以上。
2018年，Mini LED的飞速发展，尤其是在背光显示这方面上，RGB具有较大的市场空间。李兵表示，2022年台工科技将会在RGB市场加大研发力度，至少把机台的效率提升20%以上。
