行业主要上市公司：三丰智能(300276);机器人(300024)等
本文核心数据：半导体晶圆搬运设备进出口贸易额;半导体晶圆搬运设备进出口贸易逆差
本文数据统计口径：根据世界海关组织指定的《商品名称及编码协调制度的国际公约》，中国海关对半导体晶圆搬运设备行业进出口贸易的统计名称和HS编码为“84864031 集成电路工厂专用的自动搬运机器人”和“84864030 其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装装置”，其中“84864030 其他升降、装卸、搬运单晶柱等的装置”2017-2022年没有海关总署统计数据情况，因此前瞻在此不做统计。
(资料图片仅供参考)
进出口总额呈现逐年上升趋势
根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备进出口总额以两位增速逐年上升，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进出口贸易总额达到4.07亿美元，同比上升99.72%。
中国贸易逆差现象明显
根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差整体呈现逐年上升趋势，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差逼近3.9亿美元，同比增长101.33%。在半导体晶圆搬运设备领域，中国在国际层面竞争优势较小。
进口贸易规模处于亿美元量级
根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进口贸易额呈现逐年上上升趋势，2018年以后中国半导体晶圆搬运设备进口贸易额达到万亿美元水平。2021年中国半导体晶圆搬运设备行业进口总额达到3.98亿美元，同比上升100.51%。
出口贸易额在700万美元上下波动
根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业出口贸易额在700万美元上下波动，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业出口总额达到856.6万美元，同比上升69.07%。2022年1-2月中国半导体晶圆搬运设备行业出口金额达到165.46万美元。
行业进出口发展趋势
半导体晶圆搬运设备目前已经基本进入智能化、自动化发展阶段，随着下游半导体晶圆厂生产要求进一步提高，未来AMHS系统生产制造技术壁垒或将进一步提高。但在国内半导体晶圆搬运设备相较于其他半导体设备而言，市场关注度相对有限，资本投入相对较少，行业规模整体不如其他主要的半导体生产设备大，因此国内企业对相关业务涉足有限，从而影响国内供应商的供应能力。基于此，中国半导体晶圆搬运设备行业进出口发展或会有以下发展趋势：
