行业主要上市公司：宏柏新材(605366);东岳硅材(300821);沪硅产业(688126);中环股份(002129);大全能源(688303);中晶股份(003026);新亚强(603155);隆基股份(601012)等
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本文核心数据：全球硅片供需规模。
发展历程：目前处在中国崛起阶段
全球硅材料发展起步较早，从最开始的硅元素发现命名，到21世纪末各国发展硅片生产制造技术，硅材料领域先进生产技术核心主要集中在美日韩等老牌硅片生产厂商手中。进入21世纪，中国硅片技术生产崛起，硅片生产研发逐步向中国大陆转移，未来中国或成为全球硅材料行业的核心发展地。
从全球半导体产业的发展进程来看，起源于上世纪50年代的美国，1970s-1980s完成了第一次由美国到日本的产业转移，1980s-1990s完成了第二次从日本到中国台湾和韩国的转移，1990s后随着中国硅片发展，目前硅材料发展处在由中国台湾和韩国向中国大陆转移的进程中。
政策环境：以推进半导体产业进步为主要目的
从各国政策来看，全球各国政府针对硅片这一重要的半导体材料出台了各项重要推进政策，促进本国硅材料行业发展，从而助推国内半导体产业进步，部分政策汇总情况如下：
全球硅片供应：2021年超140亿平方英寸
从统计数据来看，2010-2021年全球硅片出货量呈现波动上升趋势，2021年全球硅片出货量同比增长14.17%，出货量高达141.65亿平方英寸。
全球硅片需求：2021年超1200亿平方英寸，供不应求现象明显
从统计来看，2010-2021年全球硅片需求量总体呈现上升趋势，2021年全球硅片需求量共计1280亿平方英寸，同比增长3.11%。同年中，全球硅片的出货量仅为141.65亿平方英寸，由此看来全球硅片供需存在着极大供给缺口，硅片供不应求现象明显。
