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日本MLCC大厂京瓷近日宣布，计划在未来三年内，扩大对半导体相关领域及电子零部件方面的投资。预计在设备投资和研发费用的合计金额将达到1.3万亿日元（约合97.5亿美元）。据记者了解，此次投资计划将是2020财年至2022财年3年投资总额的两倍左右。
据悉，京瓷为了筹集资金，将首次以持有的日本第二大电信公司KDDI的股票为抵押实施融资。京瓷持有KDDI 15%的已发行股份，市值约为1.35万亿日元（约合101.25亿美元），计划最高借入1万亿日元（约合75亿美元）规模的资金。京瓷此前一直没有出现过负债经营，但此次京瓷认为半导体相关市场中期内将会扩大，所以打算转换为积极投资MLCC等半导体领域的经营计划。
京瓷今年的投资扩产活动频频。早在5月9日，日本京瓷集团董事长谷本秀夫就宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确保生产空间，京瓷决定将投资625亿日元（约合4.7亿美元），在鹿儿岛川内工厂建设日本最大规模的工厂第23工厂。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右，预计2023年10月开始投产。随后，在9月8日，谷本秀夫宣布，随着通信终端和半导体相关设备的小型化、高功能化以及5G的普及，数据中心的需求增加以及车载相关领域的需求继续增强。为了扩大MLCC的产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间，京瓷将投资150亿日元（约合1.1亿美元），在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。计划将于2023年2月开始建设新工厂，于2024年5月起投产，目标是将其MLCC产能提高20%。
半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，京瓷在各类型封装基板半导体零部件领域占据较高的市场份额，约为50%。其中，京瓷是陶瓷封装基板市场的绝对领导者，其全球市场份额曾一度高达80%。日本京瓷的此次扩产，会进一步扩大其在陶瓷封装基板领域的全球市场优势，挤占同领域其他国际厂商的市场份额，给其他陶瓷封装基板企业带来竞争压力，甚至有机会使其重回到全球占比超80%的巨头地位。
